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여당 “총리 임명·추경·상법, 내달 3일 본회의 처리” 추진···여야 대치 고조

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작성자이주임 작성일 25-06-29 21:54 조회 1회 댓글 0건

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더불어민주당이 다음달 3일 본회의를 열어 김민석 국무총리 후보자 임명동의안과 추가경정예산(추경)안, 상법 개정안을 일괄처리할 방침이라고 29일 밝혔다. 여야가 첨예하게 맞붙는 사안들을 속도전으로 정면 돌파한다는 계획이어서 이재명 정부 초반 대치 정국이 가팔라질 것으로 전망된다.
문진석 민주당 원내운영수석부대표는 이날 KBS라디오에 출연해 “7월3일 본회의를 열면 추경안과 총리 인준안을 같이 안건으로 (상정)해 처리할 생각”이라고 말했다. 민주당은 앞서 오는 30일 본회의를 열어 김 후보자 인준안을 표결하는 안을 우원식 국회의장에게 요청했다. 다만 본회의 확정이 늦어지면서 내달 3일 본회의에서 추경안과 함께 처리하는 안에 무게를 두는 분위기다.
우 의장은 이날 보도참고자료에서 총리 인준과 관련해 “여야 협의를 서둘러달라”며 “늦어도 이번주 목요일(다음달 3일) 본회의에서는 총리 인준안이 반드시 표결돼야 한다”고 말했다. 다음달 3일 본회의 개회를 예고한 것으로 풀이된다.
민주당은 국회 인사청문 시한인 이날까지 임명동의 경과보고서 채택이 이뤄지지 않자 그대로 인준안을 본회의 표결에 부쳐 단독 처리하는 안을 염두에 두고 있다. 총리 인준안 가결 요건은 재적의원 과반에 출석의원 과반 찬성으로, 민주당(167석) 의석만으로 처리가 가능하다.
정부가 국회에 제출한 30조5000억원 규모의 추경안도 다음달 3일 본회의 처리 가능성이 높다. 당정은 민생회복지원금을 7월 말, 8월 초에 지급하려면 추경안을 7월 4일 종료되는 6월 임시국회 내 처리해야 한다는 입장이다. 예산결산특별위원회는 오는 30일 추경 종합정책질의를 시작한다.
이재명 대통령이 공약한 상법 개정안도 같은 날 본회의에서 처리될 수 있다. 민주당이 오는 30일 당 지도부와 경제 6단체 상근부회장단이 참석하는 상법 간담회를 여는 것도 사전 정지 작업으로 해석된다. 민주당은 재계 반발이 큰 ‘3%룰’(감사 선임 시 최대주주 의결권 3%로 제한)을 제외하고 이사의 충실 의무 확대, 전자주주총회 의무화 등 기존 안대로 상법 개정안을 의결할 가능성이 높다.
양곡관리법 등 ‘농업 4법’과 노란봉투법(노동조합법 2·3조 개정안), 방송3법 등 윤석열 전 대통령의 재의요구(거부)권 행사로 좌초된 쟁점 법안들은 당장 처리되지는 않을 것으로 보인다. 여당은 7월 임시국회 내 처리를 목표로 소관 상임위 심사에 돌입한다는 계획이다.
여당이 상임위원장 단독 선출에 이어 쟁점 현안들의 단독 본회의 처리를 예고하자 야당은 강하게 반발했다. 박성훈 국민의힘 원내대변인은 이날 논평에서 “민주당은 김 후보자 인준 강행을 즉각 중단하고, 이 대통령은 부도덕·무자격·부적절 총리 후보자 지명을 철회하기 바란다”고 말했다. 국민의힘 소속 예결위원들은 논평에서 “입법 독재를 넘어 이제는 예산 독재까지 획책하고 있다”라며 “추경안에 대한 일방적 일정(공지)을 취소하고, 야당과 협의해 새롭게 일정을 정해야 한다”라고 말했다.
SPC삼립 시화공장에서 윤활 작업을 하던 노동자가 기계에 끼여 숨진 사고와 관련해 당시 해당 기계의 윤활유 자동분사장치가 제 기능을 못하는 상태였다는 조사 결과가 나왔다.
25일 경찰에 따르면 국립과학수사연구원은 최근 사망사고가 발생한 기계인 ‘스파이럴 냉각 컨베이어’에 대해 “네트 양 끝 부위(컨베이어 벨트의 양 측면)에 오일 도포가 어려운 상태로 보인다”는 취지의 감정 결과를 내놨다.
빵을 컨베이어 벨트로 실어 나르며 식히는 기능을 하는 기계인 스파이럴 냉각 컨베이어에는 벨트의 원활한 작동을 위해 윤활유를 뿌려주는 자동분사장치가 설치돼 있다.
컨베이어 벨트의 양 측면에 윤활유가 뿜어져 나가야 하지만 사고가 난 기계의 자동분사장치는 이런 기능을 제대로 하지 못했다는게 국과수의 감정 결과다.
국과수는 윤활유 자동분사장치의 오일 호스 위치가 윤활유를 도포해야 하는 주요 구동 부위를 향하지 않고 있는 점 등을 근거로 이런 결론을 내린 것으로 전해졌다. 경찰과 고용노동부 등이 지난달 27일 현장 합동점검 당시 실시한 사고 기계에 대한 시험 구동에서도 컨베이어 벨트 양 측면에 윤활유가 뿌려지지 않고 있다는 사실을 확인한 바있다.
숨진 노동자는 윤활유 용기를 들고 기게 밑으로 기어가듯 안쪽으로 들어가 내부의 좁은 공간에서 작업하다 끼이는 사고를 당했다.
이에 대해 SPC삼립 관계자는 “사고 기계의 자동분사장치가 작동한 것으로 확인된다”며 “현장 감식 당시에는 사고로 인해 설비가 일부 파손돼 정상적인 상태가 아니었을 수 있어 공식 수사 결과를 지켜봐야 한다”고 밝혔다.
경찰과 노동부는 사측이 사망한 노동자가 사고 위험이 높은 환경에서 근무 중인 것을 알고도 묵인했는지 등을 집중적으로 수사할 방침이다. 현재 이번 사고와 관련해 경찰과 노동부는 김범수 대표이사와 법인을 중대재해처벌법 위반 혐의로, 공장 센터장 등 7명을 업무상과실치사 혐의로 입건해 조사 중이다.
지난달 미국 캘리포니아주 팜스프링스의 난임 클리닉 차량 폭발 테러를 공모한 한국계 남성이 구치소에서 사망했다.
24일(현지시간) 미국 법무부는 “대니얼 종연 박이 이날 오전 7시경 로스앤젤레스(LA) 메트로폴리탄 구치소(MDC)에서 의식을 잃은 채 발견됐다”고 밝혔다. 구치소 직원들이 응급처치를 하며 박씨를 인근 병원으로 이송했으나, 병원에서 사망 선고를 받았다고 당국은 전했다.
박씨는 지난달 17일 팜스프링스의 한 난임 클리닉 차량 폭발 테러의 범인인 에드워드 바트커스에게 폭탄 원료인 질산암모늄 270파운드(약 122㎏) 등을 제공한 혐의로 기소됐다. 이 폭발로 바트커스 본인이 숨지고 4명이 다쳤다.
범행 이후 비행기를 타고 유럽으로 달아났던 박씨는 약 2주만에 폴란드에서 붙잡혀 지난 3일 미국 뉴욕으로 송환됐다. 박씨는 지난 13일부터 구치소에 수용돼 재판을 기다리고 있던 상태였다.
당시 검찰은 박씨와 바트커스가 허무주의적 신념을 공유했다고 밝혔다. 극단적 성향의 ‘반출생주의’ 온라인 모임에서 처음 만난 두 사람이 바트커스의 집에서 함께 지내며 폭발물을 만든 점도 검찰 조사에서 드러났다. 반출생주의는 인간의 삶은 필연적으로 고통을 수반한다는 이유로 인간의 출산을 비윤리적 행위로 간주하는 허무주의적 관점이다.
워싱턴주 켄트 출신으로 알려진 박씨는 한국의 고유한 성씨인 박씨를 쓰는 데다 ‘종연’이라는 한국식 이름을 쓰는 점으로 미뤄 한국계 미국인으로 추정됐다.
폭발로 피해를 본 건물 중 하나인 벨벳 로프 호텔의 소유주 데이비드 리오스는 이날 NBC팜스프링스에 “(박씨의 사망은) 피해자들에게 정의와 이해에 대한 기회를 박탈한다”고 말했다. 그는 “답변도 없고, 징역형도 없고, 정의도 없다. 그게 가장 불안한 부분이다”고 덧붙였다.
미국 CBS방송 등에 따르면 박씨의 사망 원인은 아직 조사하고 있으며 추가 정보는 공개되지 않았다. 법무부는 “이날 직원이나 다른 수용자가 다친 사례는 없으며, 대중을 위험에 처하게 할 일도 없었다”고 밝혔다.
LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(구리 기둥) 기술’을 세계 최초로 개발하고 양산 제품 적용에 성공했다고 25일 밝혔다.
스마트폰 제조사들은 기기 두께를 더 얇게 만들기 위해 경쟁 중이다. 이에 따라 모바일용 반도체 기판 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화하는 기술 수요가 늘고 있다.
코퍼 포스트 기술의 핵심은 반도체 기판과 메인보드를 연결할 때 구리 기둥을 활용하는 것이다. 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있다. 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다.
기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기가 커야 했고, 구 모양 구조 때문에 넓은 공간을 차지했다.
간격이 좁으면 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라붙는 현상이 발생했다. 이 방식으로는 솔더볼 간격을 줄여 회로 집적도를 높이는 데 한계가 있었다.
LG이노텍은 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹는 방식을 시도했다. 기둥 구조를 통해 솔더볼의 면적과 크기를 최소화했다. 녹는점이 높은 구리를 사용해 고온 공정에서도 기둥 형태가 안정적으로 유지돼 더욱 촘촘한 배열 설계가 가능해졌다.
이 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 20%가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사가 설계 자유도를 높이고 더욱 얇은 디자인을 구현할 수 있는 셈이다.
LG이노텍은 “복잡하고 방대한 전기신호를 효율적으로 처리해야 하는 인공지능(AI) 연산 등 스마트폰의 고사양 기능에도 최적화됐다”고 설명했다. 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 보다 빠르게 외부로 방출한다는 이점도 있다.

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