트위터 좋아요 구매 SK하이닉스, 삼성보다 먼저 ‘12단 적층 5세대 HBM’ 양산 돌입 > 공지사항

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트위터 좋아요 구매 SK하이닉스가 업계에서 가장 먼저 고대역폭메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 12단 양산에 돌입했다. 지난 2월 최초로 12단 개발에 성공했다고 밝힌 삼성전자보다 빨리 양산에 들어가며 HBM 시장 주도권 굳히기에 나섰다.SK하이닉스는 “현존 HBM 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품 양산을 시작했다”며 “양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정”이라고 26일 밝혔다. 기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB였다.HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. AI 반도체 필수 요소로 꼽힌다. SK하이닉스는 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 AI 반도체 시장 ‘큰손’ 엔비디아에 납품한 지 6개월 만에 12단 양산 소식을 알렸다. 이번 양산 제품 역시 엔비디아에 공급할 계획이다.SK하이닉스는 HBM 시장에서 50%대 점유율을 ...