LG유플러스·LG전자, AI 데이터센터 액체 냉각 기술 실증 돌입 > 공지사항

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LG유플러스는 차세대 액체 냉각 기반 데모룸(시험 공간)을 열고 LG전자 등과 함께 AI 데이터센터의 냉각 효율성을 높이기 위한 기술 실증에 돌입한다고 29일 밝혔다.
데모룸은 수도권 최대 규모 데이터센터인 평촌2센터 내에 마련됐다. 대규모 데이터 처리와 고성능 연산을 위해 대량의 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 사용하는 AI 데이터센터(AIDC)는 기존 데이터센터보다 전력 소모와 발열량이 크다. 이에 차가운 공기를 유입해 냉각시키는 공랭식보다 냉각 효율이 뛰어난 액체 냉각이 주목받고 있다.
기술 실증에는 데이터센터 액체냉각 분야를 선도하는 버티브와 쿨아이티 시스템즈를 비롯해 LG전자, 글로벌스탠다드테크놀로지 등 국내외 주요 파트너들이 공동으로 참여한다. 실제 운영 데이터를 기반으로 상용화 검증과 기술 고도화를 추진할 예정이다.
데모룸에서 검증하는 냉각 기술은 ‘직접 칩 냉각’과 ‘액침 냉각’이다. 직접 칩 냉각은 서버에 부착된 냉각판을 통해 냉각수를 순환시키는 방식이다. 액침 냉각은 전기가 통하지 않는 절연유가 담긴 수조에 서버를 직접 담가 열을 식힌다.
LG전자는 이번 실증을 위해 냉각수 분배 장치(CDU)를 공급했다. CDU는 냉각수를 서버 전반에 고르게 분배하고 회수해 전체 시스템의 냉각 효율과 에너지 사용을 최적화한다.
LG전자 CDU에는 가상센서 기술이 적용됐다. 주요 센서가 고장 나더라도 펌프와 다른 센서 데이터를 활용해 고장난 센서 값을 바로잡아 냉각 시스템을 안정적으로 작동시킨다. 펌프에는 고효율 인버터 기술을 적용해 상황에 따라 필요한 만큼 냉각수를 내보낼 수 있다.
LG유플러스는 “이번 기술 실증을 통해 확보한 역량과 노하우를 기반으로 평촌2센터 및 건립 예정인 파주 AIDC에 액체냉각 기술을 본격 적용할 계획”이라고 말했다.